四氟車削板產品簡介
四氟車削板是以純聚四氟乙烯（PTFE）模壓毛坯為原料，通過精密數控車削工藝加工而成的高性能工程塑料板材。作為PTFE制品的精加工形態，其完美保留了PTFE優異的化學穩定性和耐溫性，同時具備普通模壓板無法比擬的尺寸精度和表面質量，是高端工業領域的理想選擇。
核心優勢
- 精密加工：厚度公差可達±0.01mm，表面粗糙度Ra0.4-1.6μm
- 結構致密：孔隙率<0.3%，杜絕介質滲透（模壓板1-2%）
- 超大尺寸：最大寬度1500mm，長度5000mm（可卷裝供應）
- 性能卓越：
- 耐溫范圍：-200℃～+260℃（短期300℃）
- 介電強度：40-60kV/mm
- 摩擦系數：0.05-0.10
關鍵應用領域
- 密封系統：
? 半導體設備真空密封（Ra≤0.8μm）
? 石油化工高壓法蘭墊片（3-6mm厚）
- 電子電氣：
? 5G基站高頻絕緣件
? 高壓開關隔離板
- 防腐工程：
? 濃硫酸儲罐襯里（耐98%酸）
? 電解槽絕緣隔膜
- 特殊領域：
? 醫療植入器械組件（ISO 10993認證）
? 航天器密封件（通過-196℃～+280℃測試）
工藝特點
1. 加工技術：
- 采用金剛石刀具精密車削
- 可實現0.1mm超薄加工
- 支持鏡面拋光（Ra≤0.4μm）
2. 改性選項：
- 高純電子級（金屬離子<1ppb）
- 抗靜電型（表面電阻10?-10?Ω）
- 耐磨增強型（PV值≥4MPa·m/s）
選型建議
- 常規密封：選用1-3mm標準級
- 超高壓工況：推薦6-10mm加強型
- 食品醫療：指定醫用級原料（符合USP VI類）
關鍵特性對比
特性
車削板
模壓板
生產工藝
精密車削
模壓燒結
表面質量
Ra 0.8-1.6μm
Ra 3.2-6.3μm
厚度公差
±0.05mm
±0.2mm
最大尺寸
寬≤1500mm，長≤5000mm
常規≤1000×1000mm
孔隙率
<0.3%
1-2%
基礎特性
項目
參數
測試標準
對比優勢
原材料
100%純PTFE模壓毛坯
-
無添加劑，純度>99.9%
生產工藝
精密數控車削
ASTM D4894
無接縫一體成型
密度
2.14-2.20 g/cm3
ASTM D792
孔隙率<0.3%（模壓板1-2%）
顏色
乳白色
目測
可定制灰/黑等色
機械性能
性能指標
數值范圍
模壓板對比
測試方法
拉伸強度
25-32 MPa
+15-20%
ASTM D638
斷裂伸長率
350-500%
+30-50%
ASTM D638
壓縮強度(10%變形)
18-25 MPa
抗蠕變性更優
ASTM D695
彎曲模量
400-600 MPa
尺寸穩定性更佳
ASTM D790
規格參數
項目
標準范圍
可定制范圍
厚度
0.5-10mm
0.1-30mm
寬度
≤1500mm
≤2500mm
長度
≤5000mm
卷材連續
最小加工厚度
0.1mm
需特殊刀具
加工參數
工藝
推薦參數
推薦參數
CNC車削
轉速800-1200rpm，進給0.1mm/r
金剛石刀具
鉆孔
0.05-0.1mm/rev，冷卻液
防分層
粘接
鈉萘處理+環氧膠，80℃固化2h
剝離強度≥15N/cm
熱成型
200℃±5℃，0.3-0.5MPa
專用模具
技術參數
參數
指標
測試標準
厚度范圍
0.1-30mm
-
密度
2.14-2.20 g/cm3
ASTM D792
拉伸強度
25-32 MPa
ASTM D638
斷裂伸長率
350-500%
ASTM D638
連續使用溫度
-200℃～+260℃
ASTM D794
介電強度
40-60 kV/mm
ASTM D149
加工指南
工藝
參數
注意事項
二次加工
轉速800-1200rpm
金剛石刀具
鉆孔
進給量0.05-0.1mm/rev
冷卻液輔助
粘接
鈉萘處理+環氧膠
剝離強度≥15N/cm
熱成型
200℃±5℃，0.3-0.5MPa
專用模具
應用對照
應用領域
推薦厚度
表面要求
替代方案
半導體密封
1-3mm
Ra≤0.8μm，無塵
PEEK板
高壓法蘭墊片
3-6mm
鏡面拋光
金屬纏繞墊
化工襯里
8-15mm
背膠處理
噴涂PTFE
電纜絕緣
0.5-1mm
無毛刺
FEP薄膜
特殊型號
類型
關鍵技術
性能指標
高純電子級
超凈車削環境
Na+<0.1ppm
抗靜電型
碳纖維混合車削
表面電阻10?-10?Ω
耐磨增強型
納米氧化鋁填充
PV值≥4MPa·m/s
醫用滅菌型
γ射線耐受處理
50kGy劑量不降解
質量認證
- FDA 21 CFR 177.1550（食品級）
- UL 94 V-0阻燃認證
- RoHS 2.0環保認證
- ISO 10993-5（醫療級）
選型建議
- 超薄應用（0.1-0.5mm）：建議復合增強材料使用
- 高壓密封：選擇3-6mm厚度，鏡面拋光處理
- 半導體：指定電子級高純材料（金屬離子<1ppb）
